目录
半导体制造工艺与设备
高温外延炉气体压力控制系统的实现毛朝斌;高桑田;盛飞龙;仇礼钦;王鑫;1-4+31
基于氟塑料的超洁净气动液体隔膜阀结构设计与制备唐金鑫;杜亮;李培源;陈波;李超波;5-9+28
曝光剂量精度误差分析研究高爱梅;宫晨;张乾;黄晓鹏;10-12+23
Ga As多线切割切片翘曲度的有限元分析康洪亮;13-17
用于离子注入机的高压放大器的研制金则军;18-23
碲锌镉晶片精密抛光效果的影响因素分析种宝春;徐品烈;张文斌;24-28
测试·测量技术与设备
硅单晶测试参数的差异分析田原;29-31
基于数字孪生技术的晶圆级测试平台李斌;胡晓霞;吕磊;王进瑞;32-35+46
砂轮划片机非接触式测高准确度的分析研究郝靖;张振敏;李鹏飞;王英杰;36-38+66
转轴机构的偏摆测量方法研究刘颖;关宏武;王浩楠;39-42
电子专用设备研究
高深宽比的TSV镀铜工艺技术研究魏红军;谢振民;雷光宇;43-46
基于EtherCAT现场总线的物料传输控制系统孙敏;符瑶;谭立杰;47-52
缓存区工位和调度系统在CMP设备中的应用田洪涛;王嘉琪;刘志伟;吴燕林;53-55
半导体设备承载板的模态分析及拓扑优化李龙飞;李树彦;侯得锋;杨师;梅阳;56-59
N型超高效太阳能单晶硅片智能车间建设与应用任耀华;60-66
业界要闻_知识点
量子计算机和CMOS半导体的发展回顾与未来预测Michael Hargrove;67-68
应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法Kevin Moraes;69-71