目录
趋势与展望
SiC用多线切割技术与设备的发展现状与趋势董同社;靳永吉;1-7+13
第三代半导体SiC芯片关键装备现状及发展趋势杨金;巩小亮;何永平;8-13
先进封装技术与设备
多层共烧陶瓷孔壁金属化工艺常见缺陷分析李伟;王元仕;郭婷婷;14-17
高精度倒装焊机加压机构的研究郝耀武;郝艳鹏;王元仕;张文琪;狄希远;18-20+39
一种基于智能控制算法的芯片烘箱PID温度控制器梁达平;王鸿斌;赵利民;21-27+33
半导体制造工艺与设备
光刻掩模版的低温气溶胶清洗探究魏晖;吕磊;熊启龙;28-33
CMP抛光工作台冷却系统研究刘福强;张康;吴燕林;李伟;史霄;舒福璋;34-39
抛光工艺对晶片表面粗糙度的影响郭东;张文斌;刘国敬;赵祥;40-42+68
油气润滑在脆硬材料多线切割设备中的应用周建军;杨晓静;43-47
离子注入机用吸极电源的设计金则军;48-51+60
电子专用设备研究
空气静压电主轴振动模糊控制技术研究于静;戴豪;52-55
基于Z向直线系统动态平衡结构仿真分析崔海龙;乔丽;曹国斌;丁宇心;郝艳鹏;56-60
用于位置检测的光电二极管参数分析谭立杰;魏祥英;孙敏;闫芸;61-64
喷雾涂胶机旋转主轴动态特性研究贾月明;高岳;周哲;65-68
面向电子元器件老化筛选设备的设计刘冬喜;陈宽勇;69-72