目录
趋势与展望
化合物半导体芯片工艺线的特种气体供应系统探讨李波;朱延超;1-4+22
有机太阳能电池的研究进展何远东;张伟才;杨静;陈晨;5-9
装备制造企业数字化平台设计与实现韩栋梁;贺霄琛;10-13
碳化硅材料装备技术现状周哲;刘佳甲;14-16+55
半导体制造工艺与设备
环抛机薄片工件可调式承载器的设计与制造赵思龙;朱楠楠;唐磊;王宁;陶纯;丁度;朱林伟;17-22
多线切割机控制系统的设计与研究朱宗树;李清红;23-29
集成电路湿法工艺与湿法设备制造技术研究宋文超;李家明;贾祥晨;刘广杰;王洪建;30-35+65
基于FH控制器与PLC LINK通信技术的应用李国林;乔文远;36-41
材料制造工艺与设备
改造蒸发台行星盘系统提升工艺可靠性解晗;申强;葛荣祥;42-44+51
微波等离子体平板式PECVD设备控制系统设计吴易龙;陈臻阳;李若儒;45-47
铜钨合金在快速加热后水冷热冲击下的实验研究刘冬喜;陈宽勇;48-51
先进封装技术与设备
基于倒装键合设备的准直调平系统研究闫瑛;郝耀武;王增琴;52-55
电子专用设备研究
膜片送料机构的设计陈国澍;赵晓巍;56-61
切割机空气静压电主轴止推轴承的设计李战伟;郭东;苏红伟;62-65
一种载片刚性转架的动平衡校准探析于高洋;陶利权;杨晓静;66-70