目录
先进封装技术与设备
晶圆背面涂覆技术在IC封装中的应用夏雷;周静;张宇昂;1-10
铜线键合设备焊接一致性探索沈金华;11-14+35先进光刻技术与设备
扫描投影光刻机电气安全诊断系统的设计与实现潘菊凤;纪松林;谢仁飚;孙嘉伟;李笑天;15-19+49
激光刻蚀设备多工位定位技术研究黄卫国;韩瑞;魏祥英;20-22半导体制造工艺与设备
用于晶圆对位标记识别的模板匹配算法研究杨帆;23-27
晶片干燥技术在高洁净湿法清洗设备中的应用祝福生;郭立刚;夏楠君;王文丽;28-31
碳化硅晶圆划片技术研究高爱梅;黄卫国;韩瑞;32-35
超薄晶圆减薄工艺研究衣忠波;丛瑞;常庆麒;36-40+49
抛光参数对超薄晶圆表面抛光效果影响的研究常庆麒;刘子阳;衣忠波;41-44+62
200mm硅单晶多线切割工艺及损伤层研究张贺强;李聪;45-49专用设备维护与保养
ICP工艺原理与故障分析曹健;郝晓亮;王秀海;50-54
温水等静压机的原理与故障分析韩建;55-57
蒸发台e型电子枪的工作原理与维修技术侯立永;王秀海;58-62电子专用设备研究
基于实时工业以太网的晶圆清洗设备控制系统设计孙国峰;高建利;郭育澎;杜婷婷;张利军;63-67行业快讯_业界要闻
2019年全球半导体设备商前10强榜单67
泛林集团发布应用于EUV光刻的技术突破68-69
2019年全球光刻机市场分析69
物理气相沉积设备(PVD)2020年市场需求预测69
5G加持半导体设备2020年销售额有望突破600亿美元70
全球市场发展现状：中国大陆市场跃升全球第二位70-71