目录
先进封装技术与设备
基于TSV技术的CMP工艺优化研究张康;李婷;刘小洁;高跃昕;刘宜霖;1-4+64
浅谈引线框架上倒装芯片的封装王国励;何乃辉;王立国;5-8+24
MEMS层叠器件悬空结构划切方法研究钱可强;吴杰;王冬蕊;姜理利;黄旼;9-12
切筋工序产品裂纹问题研究及其改善措施刘汉文;李建军;魏存晶;雷会海;13-16半导体制造工艺与设备
氧化铝钝化膜沉积工艺研究许烁烁;陈特超;禹庆荣;刘舟;17-20
EtherCAT总线结晶炉自动线控制系统设计周水清;赵瓛;陈庆广;何永平;21-24
离子束溅射镀膜设备及工艺技术研究胡凡;陈特超;范江华;罗超;25-28
CMP抛光压力校准的研究与应用孟晓云;孔宪越;杨元元;刘志伟;29-31
掺铝ZnO透明导电膜动态制备及性能研究周洪彪;肖昕;袁昭岚;32-36
集成电路现状与发展趋势吕菲;37-41测试与测量
晶片厚度测试仪的测量能力指数探讨杨洪星;杨静;张颖武;韩焕鹏;42-46电子专用设备研究
3系铝合金微波组件壳体的激光封焊工艺研究赵瓛;邓斌;周水清;陈庆广;何永平;廖焕金;黄超辉;47-51
液压系统泄漏的原因与对策研究刘文平;葛劢翀;52-54+77
基于有限元方法氟塑料卡盘设计分析王迪;陈仲武;刘建民;高津平;55-60
“区块链”法在仪器维修中的应用付少辉;林升;61-64
航天电缆网自动布线机控制系统的研究石千里;张宇星;王媛媛;肖亮;任建新;65-69
航天电缆组件数字化制造生产线构建研究石琪;王梽宇;傅宇航;70-77
光伏电站用户侧并网功率因素降低原因分析黄超辉;陈勇;李志斌;李俊芳;刘达枫;78-83企业之窗
2019封测年会企业推荐84-96
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